红外阵列灯板1灯 白光、铝基板
生产类型:
高导热led铝基线路板、 fr-4玻纤线路板、 pcb线路板;
产品应用:大功率led路灯,射灯,日光灯,洗墙灯与电子产品等!
铜箔厚度:1/2-6盎司;
Zui小线宽:0.1mm(4 mils);
Zui小线距:0.1mm(4 mils) ;
Zui小孔径:0.25mm(10 mils) ;
板材厚度:0.8mm-3.0mm;
线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;
表面工艺:喷锡[有、无铅板]、沉锡、电镀金、化学金、抗氧化、沉银、蓝胶等!
本产品的加工定制是是,种类是铝基覆铜板,绝缘材料是玻璃布基板,表面工艺是无铅喷锡/Leadfree,表面油墨是白色,Zui小线宽间距是1,Zui小孔径是1,加工层数是1,板厚度是1.5(mm),粘结剂树脂是环氧,特性是高散热型
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