红外阵列灯板1灯 白光、铝基板

生产类型：
高导热led铝基线路板、 fr-4玻纤线路板、 pcb线路板；
产品应用：大功率led路灯，射灯，日光灯，洗墙灯与电子产品等！
铜箔厚度：1/2-6盎司；
Zui小线宽：0.1mm(4 mils)；
Zui小线距：0.1mm(4 mils) ；
Zui小孔径：0.25mm(10 mils) ；
板材厚度：0.8mm-3.0mm；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
表面工艺：喷锡[有、无铅板]、沉锡、电镀金、化学金、抗氧化、沉银、蓝胶等!

本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是玻璃布基板，表面工艺是无铅喷锡/Leadfree，表面油墨是白色，Zui小线宽间距是1，Zui小孔径是1，加工层数是1，板厚度是1.5（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是高散热型